隨著LED顯示屏超小間距和微間距的迅速發(fā)展，模組要貼裝的元器件數(shù)也成幾何倍數(shù)增長，大大增加了PCB的設(shè)計難度。與此同時，超小間距的顯示性能更難得到保障，其中高對比度干擾等問題將會更加突出，從而給系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性帶來一定的隱患。那么，對于幕后配套產(chǎn)品而言，特別是作為關(guān)鍵零部件的驅(qū)動方案，又該如何迎接這些挑戰(zhàn)？具有創(chuàng)新的行列合一整合架構(gòu)、專為小間距和微間距LED顯示屏設(shè)計的mini LED/HDR解決方案ICND2200應(yīng)運而生。相較于傳統(tǒng)超小間距解決方案，ICND2200帶來諸多創(chuàng)新亮點。

行列合一新架構(gòu)

ICND2200采用創(chuàng)新的行列合一架構(gòu)，內(nèi)部集成24個恒流通道及16個行管，通過芯片級聯(lián)可擴(kuò)展實現(xiàn)最大到32掃的區(qū)域控制，未來可升級到支持48掃和64掃。芯片級聯(lián)區(qū)域中行列共用組成控制區(qū)域，16掃應(yīng)用下，單顆芯片控制區(qū)域為16行*8列；對應(yīng)32掃，兩顆芯片級聯(lián)控制區(qū)域為32行*16列，下圖為32*32點控制區(qū)域示意圖，只需4顆ICND2200級聯(lián)擴(kuò)展即可。

32*32點控制區(qū)域示意圖

ICND2200同時采用雙線串行數(shù)據(jù)傳輸及掃描串行傳輸，相較于目前SDI、DCLK、LE、GCLK數(shù)據(jù)協(xié)議以及A、B、C、D、E譯碼信號的并行傳輸方式，有效精簡了PCB的線路設(shè)計。得益于線路設(shè)計的優(yōu)化，PCB板層數(shù)量也得到降低。以P0.9模組分辨率160*180為例，ICND2200設(shè)計方案PCB板層僅為6層，而采用常規(guī)方案PCB板層至少需要8層才能勉強完成設(shè)計。

HDR對驅(qū)動IC的要求是真正16bit灰度，在32掃的時候需要140MHz的GCLK頻率，這在實際應(yīng)用中將造成顯示效果的嚴(yán)重惡化而無法使用。而ICND2200靈活的架構(gòu)可以實現(xiàn)單顆IC控制16掃，因此只需65MHz-70MHz的GCLK頻率，經(jīng)過測試能夠達(dá)到可用的低灰效果。同時，因為封裝體積小，仍然可以支持P0.6甚至更小間距的PCB設(shè)計，是目前唯一可用的超小間距/mini LED支持HDR解決方案。

卓越的顯示性能

利于行列合一的分區(qū)域控制的框架優(yōu)勢，以及獨特的高對比度干擾處理技術(shù)，ICND2200能徹底解決目前困擾小間距的高對比度干擾造成的跨板色差及高低亮耦合問題。

熱量分布合理

燈板溫度散熱不均是困擾LED小間距的另一大問題，由于通常行線設(shè)計一行帶載燈珠較多的原因，通常在大屏模組間有偏青問題，由于紅色燈珠電流大，往往紅色芯片處也是模組溫度最高的地方。目前，由于驅(qū)動方案的局限性，燈板熱分布不均問題始終無法得到改善。而ICND2200采用分區(qū)域方式，可均勻分開散熱，從而有效解決熱分布不均問題，進(jìn)一步提高了燈板的穩(wěn)定可靠性。

全新信號協(xié)議

ICND2200采用全新控制協(xié)議，相較于傳統(tǒng)顯示灰階時鐘GCLK需要由控制器提供的方式，改為依靠芯片自身提供，從而僅需極低的DCLK頻率，大大降低了EMI。

結(jié)語

超小間距LED市場迅速崛起，其強勁勢頭得到行業(yè)的普遍認(rèn)可，隨之而來的關(guān)鍵零部件創(chuàng)新亦成為行業(yè)關(guān)注的焦點。ICND2200通過采用全新的架構(gòu)設(shè)計、信號協(xié)議，在顯示性能方面得到進(jìn)一步提升，并且大大降低EMI，解決了傳統(tǒng)超小間距方案易帶來的熱分布不均等問題，是目前唯一可用的超小間距/miniLED支持HDR解決方案。對于超小間距LED市場未來的發(fā)展，驅(qū)動方案使命重大。ICND2200超前挖掘并精準(zhǔn)把握用戶需求，相較于傳統(tǒng)方案，有望帶來顛覆性的創(chuàng)新革命