過去幾年，由于國內(nèi)顯示芯片設(shè)計性能指標無法滿足品牌終端的需求，我國面板廠商需要向海外大量采購OLED驅(qū)動芯片。近日，在OLED市場快速發(fā)展驅(qū)動下，國內(nèi)芯片廠商自研OLED驅(qū)動芯片的進程開始加快，有望補齊我國OLED產(chǎn)業(yè)短板。

中國OLED驅(qū)動IC市場占有率偏低

隨著OLED面板在電視、智能手機、智能手表等領(lǐng)域復(fù)蘇，以及在新興應(yīng)用領(lǐng)域(如游戲顯示面板、筆記本電腦、平板電腦、車用產(chǎn)品)的滲透率不斷提升，OLED產(chǎn)業(yè)正迎來上升期，進而拉升了對OLED驅(qū)動芯片（OLED DDIC）等相關(guān)零部件的需求。

據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2022年OLED DDIC出貨量約10億顆，預(yù)計2023年OLED DDIC出貨量有望同比增長14%，達到11.6億顆。2029年將達到22億顆，年復(fù)合增長率超過10%。

目前，在OLED驅(qū)動IC市場中，韓國的三星LSI和美格納(Magna Chip)兩家企業(yè)的市場份額已近80%。聯(lián)詠和瑞鼎等中國臺灣企業(yè)的市場份額分別為7%和6%。而中國大陸在OLED驅(qū)動IC方面，市場占有率明顯偏低，還不到5%。

近年來，在OLED市場快速發(fā)展驅(qū)動下，國內(nèi)芯片廠商自研OLED驅(qū)動芯片進程開始加快，有望補齊我國OLED產(chǎn)業(yè)短板。

目前，中國從事顯示驅(qū)動研發(fā)的企業(yè)有近20家。比較知名的包括中穎電子、集創(chuàng)北方、格科微、吉迪斯等。

中穎電子是我國較早開發(fā)布局OLED產(chǎn)品的廠商之一，其研制的AMOLED顯示驅(qū)動芯片主要為55nm制程及40nm制程。2022年3月，中穎電子針對品牌手機設(shè)計的AMOLED驅(qū)動芯片完成流片工序，目前正在內(nèi)部驗證。

集創(chuàng)北方的OLED顯示驅(qū)動芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于一線品牌的智能穿戴產(chǎn)品中。近日，集創(chuàng)北方宣布，其推出的OLED手機芯片ICNA3512在國內(nèi)一線終端客戶中驗證通過，并開始量產(chǎn)。

集創(chuàng)北方相關(guān)負責人在接受《中國電子報》記者采訪時表示，ICNA3512芯片為國內(nèi)IC設(shè)計廠商首次推出的支持LTPO動態(tài)刷新率技術(shù)、折疊屏和屏下攝像頭等功能的OLED手機顯示驅(qū)動芯片。

記者在采訪時了解到，目前集創(chuàng)北方量產(chǎn)的OLED驅(qū)動芯片良率已經(jīng)和業(yè)界廠商處于同一水平。集創(chuàng)北方相關(guān)負責人表示，集創(chuàng)北方正優(yōu)化測試向量和制程工藝，再次提升良率，建立更強的成本競爭優(yōu)勢。“未來，我們將與更多終端展開合作,開發(fā)更貼近客戶需求的高性能低功耗產(chǎn)品，將產(chǎn)品應(yīng)用面從可穿戴設(shè)備擴展到手機，再擴展到平板電腦、NB、車載等更廣泛的領(lǐng)域。”

華為要做顯示驅(qū)動IC的消息早有傳聞。據(jù)悉，華為旗下芯片廠海思首款OLED驅(qū)動芯片于2019年年底成功流片，并于2021年進入試產(chǎn)階段，預(yù)計在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。

值得一提的是，除了海思、中穎電子、集創(chuàng)北方等廠商走自研這條路外，我國顯示面板企業(yè)也正在通過聯(lián)合IC設(shè)計廠商共同研發(fā)，力爭補齊我國在OLED驅(qū)動IC領(lǐng)域的短板。早在2013年，維信諾就與晶門科技共同研制AMOLED驅(qū)動芯片；2015年，中穎電子與和輝光電合作開發(fā)了AMOLED驅(qū)動芯片；京東方則入股新相微電子，并成為其第一大客戶。

Omdia顯示面板業(yè)務(wù)研究分析師蔣與楊在接受《中國電子報》記者采訪時表示，通過芯屏端的聯(lián)合，不僅可以避免企業(yè)的早期投資因產(chǎn)業(yè)不成熟導(dǎo)致大量資金和資源消耗，還能充分利用彼此多年積累的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，合理規(guī)避技術(shù)風(fēng)險，少走彎路，降低研發(fā)和量產(chǎn)成本。

此外，由于驅(qū)動芯片是面板的核心部件，顯示面板企業(yè)和DDI企業(yè)之間如果沒有信任和安全保障，就無法建立合作關(guān)系，因此需要非常緊密的合作，這也是為什么三星顯示主要和LSI、LG Display主要與LX Semicon合作的原因。

OLED驅(qū)動IC技術(shù)門檻更高

“相比LCD面板出貨量的緩慢增長，OLED面板出貨量增速較快。且因為OLED驅(qū)動IC工藝更復(fù)雜，其單價和盈利能力遠高于傳統(tǒng)的LCD TDDI。因此，切入OLED顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域也成為我國面板驅(qū)動IC廠商的重要戰(zhàn)略布局。”蔣與楊表示，預(yù)計到2024年，手機AMOLED驅(qū)動芯片出貨量將首次超過LCD TDDI。

正是由于OLED驅(qū)動IC技術(shù)門檻更高，因此在擴大產(chǎn)能方面，企業(yè)也將面臨更多技術(shù)挑戰(zhàn)。

據(jù)集創(chuàng)北方相關(guān)負責人介紹，盡管OLED和LCD都為面板提供調(diào)光功能，但兩者的發(fā)光原理并不相同。相比之下，OLED驅(qū)動IC承載了更多由于OLED面板制程不完美導(dǎo)致的各類電學(xué)、光學(xué)特性不均勻的補償功能?；诖耍琌LED顯示芯片相比LCD顯示芯片多了很多特有的圖像算法，比如子像素渲染（SPR）、mura補償（demura）、圓角補償（Round/Notch）、電流補償（IRC）、串擾補償（CTC）、燒屏亮度補償（Deburin）。

另外，相比LCD的成熟技術(shù)，OLED技術(shù)還在不斷發(fā)展，新的技術(shù)點不斷涌現(xiàn)，比如LTPO動態(tài)刷新技術(shù)，屏下攝像頭技術(shù)，分區(qū)刷新率技術(shù)，超窄邊框技術(shù)等，它們都需要OLED顯示芯片開發(fā)新的驅(qū)動方式和專屬功能來協(xié)同使用，這些都是OLED顯示芯片需要面臨的新技術(shù)挑戰(zhàn)。

敦泰科技前瞻產(chǎn)品處高級總監(jiān)貢振邦也指出，AMOLED電流驅(qū)動組件在電流流經(jīng)材料時容易產(chǎn)生電流沖擊，會出現(xiàn)老化現(xiàn)象。同時，由于柔性屏很薄，柔性屏觸控和顯示信號之間易互相干擾，故獨立像素光源也存在均一性問題?！癓TPO因其具有更低的顯示刷新率，可進一步降低功耗，成為AMOLED技術(shù)一大發(fā)展趨勢，這也對DDIC提出了更高要求，需要提供更高的刷新速度?！必曊癜畋硎荆S著OLED中大尺寸化趨勢明顯，AMOLED的使用時間和周期會更長，進而需要采用新的結(jié)構(gòu)，這不僅要考慮降低成本，還需要更改芯片架構(gòu)。

此外，蔣與楊指出，由于OLED有機材料的性質(zhì)導(dǎo)致屏幕顯示亮度不均勻和殘影等問題。在基本顯示控制和色彩增強基礎(chǔ)之上，OLED驅(qū)動IC還需升級算法對其進行補償，以實現(xiàn)面板顯示亮度均勻，加速響應(yīng)，減少顯示拖影，從而延長OLED面板使用壽命。

我國OLED驅(qū)動IC發(fā)展除了來自制造端的挑戰(zhàn)，還受限于晶圓產(chǎn)能緊缺。

據(jù)悉，由于顯示產(chǎn)品的多樣性，顯示類驅(qū)動IC的制程范圍較廣，主要產(chǎn)品涵蓋了28～150nm的工藝段。其中，用于LCD手機和平板的集成類TDDI制程段在55～90nm，用于AMOLED驅(qū)動IC目前主要是采用40nm和28nm相對先進的制程工藝。

然而，雖然在全球范圍內(nèi)已有多家芯片代工廠掌握了40nm和28nm工藝，但能夠為40nm和28nm制程的AMOLED驅(qū)動芯片提供成熟產(chǎn)能的晶圓代工廠商卻只有臺積電、三星電子、聯(lián)華電子、格羅方德和中芯國際這5家，留給我國芯片廠商的晶圓代工選擇并不多。疊加近兩年全球晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)偏緊等情況，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，OLED驅(qū)動芯片大概率仍將處于供應(yīng)緊張狀態(tài)。